(미디어원=정인태기자) 최신 기술 및 성장산업 관련 정보와 소통의 장을 제공하는 테크포럼은 12월 13일(목) 한국기술센터 16층 국제회의실에서 ‘고효율 고기능성 방열, 내열 소재/부품 기술 및 시장동향 세미나’를 개최한다.
이번 세미나에서는 △고성능 고분자 복합 방열 신소재 기술개발 △전기전자용 페놀, 에폭시 수지 연구 동향 △나노탄소 복합소재 기반 고방열 기술개발 및 적용사례와 상용화 동향 △폴리이미드 수지와 응용 △내열 내후성 개선을 위한 상온경화형 실리콘 레진 제품 소개 및 적용사례 △전자소자/LED 분야 고방열 소재/부품 기술 개발 동향 및 적용 사례 등 다양한 발표가 있을 예정이다.
테크포럼은 고효율 고기능성 첨단소재 전문 기관과 기업이 참여하는 이번 세미나를 통해 차세대 핵심요소기술로 주목받는 방열, 내열 첨단소재 기술동향과 사업화 전략을 수립하는데 실제적인 도움이 될 것으로 기대된다고 밝혔다.
